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[LV.1]1初来乍到

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发表于 2009-11-18 14:51:18 |显示全部楼层
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通常我们说夏天笔记本容易过热死机,但有些情况却和季节无关,即使到冬天也会发生,它们的具体表现为:显卡的核心温度过高,风扇持续全速运转,继续使用则会导致黑屏、重启,一玩游戏又黑屏的恶性循环。  遇到这种情况,很多朋友都会试着清理风扇附近的灰尘,重新涂抹下散热硅脂等等,这种方法会比较有用,但一部分用户在几个月后又会出现类似故障。这是为什么呢?
  原来,散热模块(纯铜导热管)是后期组装上去的,因此在设计时都需要预留一些缝隙,然后靠螺丝钉把散热模块“摁”在显卡(图形芯片)上。但是,这个缝隙是需要严格控制的,最好再1毫米以内,如果设计稍有误差,导致这个缝隙过大,就会让散热模块和图形芯片之间出现真空,从而阻断热量传递。
为什么有些笔记本在冬天也会过热死机?
散热模块先后经过处理器和图形芯片
  有些厂商为了弥补过大的缝隙,会在二者之间涂抹很厚的一层散热硅脂,但随着时间的流逝,这层硅脂会渐渐失去水分,硬化然后干裂,而且还会变少,这样一来图形芯片(有时也包括处理器)的散热效果就会大打折扣,甚至出现完全无法散热的情况。

散热模块
  此时,温度会迅速超过芯片所能承受的极限,芯片为了自我保护就会停止工作,黑屏重启就不可避免了。如果这种情况长期持续下去,还会对硬件的寿命造成严重影响,最终不可挽回地“光荣就义”。
  那么,我们可以采用哪些方法来解决这个问题呢?其实只要大家动动脑筋,就会有很多可以DIY的解决手段。比如我们可以找一片很薄的、光滑的铜片(或是其它导热性能好的材质),把它垫在图形芯片和散热模块之间,然后再涂一点点硅脂,用来填补铜片上细小的凹凸纹理,从而实现充分的接触,最后在拧上螺丝来把它们压紧(不能拧得太紧哦,刚好固定住了即可)。

图形芯片
  事实表明,这种做法可以显著改善图形芯片和处理器的散热效果,即使在夏天长时间玩游戏,它们的核心温度也不会超过60℃,比目前绝大多数笔记本的散热效果都要好很多。这是因为固态硅脂的热传导率只有0.4~0.9W/mK,顶级液态散热硅脂也不过才4~7W/mK,而铜的热传导率则高达386.4W/mK,
  由此可见,当散热模块因设计误差导致和图形芯片的距离过大时,在它们中间塞一片薄薄的高导热率材质是多么的重要。
帖子标签: 笔记本
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发表于 2009-11-18 19:33:23 |显示全部楼层
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