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咱耐你      

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发表于 2009-12-26 17:55:59 |显示全部楼层
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本帖最后由 咱耐你 于 2009-12-26 18:54 编辑

B450作为一款低端商务本,他的散热如何呢!网络上有很多关于他的综合测试,但是每一个测试的温度识别都有差异,我们应该如何去了解?
一般网站测试与品牌之间存在利益关系,所以有可能存在失实……不过仅仅是可能。我在百度搜索到了一篇个人做的综合测试,地址如下:
http://ideapad.zol.com.cn/42/160_419606.html
这是一篇比较全面的分析,而且也比较中肯,对B450还不是很理解的可以进去看看。
高手现身 破解B450的变态散热性能
以上的C面以及D面的温度图就由该地址转载,据帖中介绍,温度记录于运行Prime95(梅森素数)时,CPU最高温度69℃。我觉得该楼主运行Prime95来体现机器的稳定性以散热很聪明,因为测试的型号是B450L-TTH,这是一款集显笔记本,运行3D Mark测试整机发热得到的结果不够全面,因为本身的集显发热量很有限,而Prime95针对的是CPU,能使CPU超负荷工作,这样就能考验到B450的散热以及稳定性。
从图中可知C面的最高温度才30℃
由C面的硬件分布图可知,C面最高温度来自南桥芯片。
D面最温度33℃
由D面的硬件分布可知,D面最高温度来自于硬盘。
从以上两幅图得到的结论有点奇怪吧!C面的南桥没有散热片或者散热导管,成为发热最高的硬件是肯定的,但是D面有CPU与北桥芯片这两个发热大户,但是最高温度却在硬盘位置,这只说明了一个问题:B450散热好。
从D面看散热风扇进风孔范围很大,但是实际范围仅仅是蓝色椭圆那个地方,为什么要这样子设计呢!进风孔大点不是有利于散热吗?……
分析一款机器应该从整体分析,而散热孔这样设计的原因与散热风道有关。以散热风扇的功率分析,这么小的进风口是无法满足进风需要,那么就牵涉到整机的风道设计了。
上图是B450整机的散热进风口,而通过拆机可以了解到B450主板与D面之间的间隙是5mm左右,这个间隙足够内部的空气流动。
帖子标签: 高手, 破解, 散热, 性能
咱耐你      

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发表于 2009-12-26 17:56:41 |显示全部楼层
本帖最后由 咱耐你 于 2009-12-26 18:55 编辑

主板底部北桥与CPU的空气流向图:
高手现身 破解B450的变态散热性能
冷空气从触摸板下方的进风孔被吸入,途经北桥、CPU时带走热量,然后从散热风扇的底部被吸入部分热空气排出机器外部。
主板底部硬盘的空气流向图:

硬盘底盖有进风孔,冷空气被散热风扇吸入,途经硬盘架、硬盘接口把热量带走,然后从散热风扇的底部把部分热空气排除机器外部。
主板上方南桥的空气流向图:

这里的空气来源于三个方面:1、散热风扇底部的进风口;2、北桥与CPU的部分热空气;3、硬盘的部分热空气。
有人会疑问,这样子不会导致造成热气环流吗?其实不会,因为散热器不是采用涡轮风扇,风扇底部吸气是肯定的,但是主要的排气方向是主散热孔,上下的空气对流相对较少,但是这少部分的对流气体已经足够南桥降温。同时散热风扇的底部进气已经冷却了部分的热气,而住散热孔出来的热量主要不是来自于空气的热传递,而是来自于散热导管以及散热片上的热量传递。空气对流的主要目的是带走由散热片、导热管以及其他没有安装散热片与导热管设备、芯片上在内部散发的热量。
主板上方的空气主要由触摸板下方的散热孔以及光驱槽的缝隙排出。触摸板那里的对流孔,1/4是出气,3/4是进气,由主板直接分隔。
由上面的对流图可以了解到B450为何散热如此好-风道设计合理。
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神经西      

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发表于 2009-12-27 01:44:42 |显示全部楼层
笔记本最重要的就是散热问题了,联想一直都不错的。
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发表于 2009-12-27 09:59:32 |显示全部楼层
B450是刚出来的机型吗,散热效果很好呀!
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发表于 2009-12-27 10:02:03 |显示全部楼层
确实不错呀,看得出来,散热性能好!
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塔门是      

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发表于 2009-12-27 10:46:02 |显示全部楼层
呵呵 我又学到一招 对B450更了解了 也更想买这款机器了
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幼柏      

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发表于 2009-12-27 11:59:01 |显示全部楼层
高手果真是高手,将B450的变态散热性能分析那么好
淘润广告联盟 : www.taorun.com
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